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    常见的探伤仪从测量原理不同可以分为:超声波探伤仪(简称UT),磁粉探伤仪(MT)、涡流探伤仪(ET)、射线探伤仪(RT)和渗透探伤仪(PT),主要用于探测机加工件内部有无缺陷(裂纹、砂眼、气孔、白点、夹杂等),焊缝是否合格,查找有无暗伤,从而判定工件合格与否。
    渗透探伤:只能探测出材料表面裂纹,使用清洗剂、渗透剂和显影剂,操作简便易学,一次性投资很小,只需要渗透剂以及光照设备即可。
    磁粉探伤:利用磁性材料表面缺陷处磁性变化的特性,探测材料表面及表面下1-3mm深度的缺陷。操作简单易学。
    涡流探伤:利用材料表面缺陷处涡流有变化的特性,探测材料表面及表面下1-5mm深度的缺陷,需要一定的理论知识和实践经验。
    超声波探伤:利用超声波导体材料里的缺陷对超声波产生折射、反射等,探测材料内部缺陷,相对来说操作复杂。
    射线探伤:用射线照射材料形成影像,通过观看影像来判断材料是否有缺陷及大小,操作容易,评片难道比较大。
    通过以上介绍,可以看出,几种常见的探伤仪,每一种都有其无法替代的特性,因此他们彼此互补,至于选择哪种探伤方法,需要根据现场情况来选择。
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